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晶盛机电:公司自从研发的12英寸常压硅外延设备
来源:william威廉中文官网
发布时间:2025-10-31 06:42
 

  10月28日发布通知布告,正在公司回覆调研者提问时暗示,正在集成电配备范畴,公司自从研发的12英寸常压硅外延设备成功交付国内头部客户,其电阻率、厚度平均性、外延层缺陷密度、积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸硅减压外延发展设备成功实现发卖出货,设备采用单温区、多温区闭环控温模式,连系多实空区间精准控压手艺,确保外延发展过程的高度不变性,其奇特的扁平腔体布局和多口分流系统设想,可以或许显著提拔外延层的膜厚平均性和平均性,满脚先辈制程的高尺度要求。成功开辟使用于先辈封拆的超快紫外激光开槽设备,填补国内高端紫外激光开槽手艺范畴的空白,实现国产替代。